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碳化硅外延龙头企业天域半导体提交上市申请

近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）正式向香港交易所递交了上市申请，标志着这家在碳化硅外延片领域拥有显著技术优势的企业即将踏足资本市场。此次上市不仅为天域半导体的发展注入了新的动力，还吸引了华为、比亚迪等知名企业及多家政府背景基金的参与，共同推动半导体产业迈向新的高度。

这一产业，超95%环节实现国产化！

目前，我国液流电池储能已形成完整产业链，产业已逐步从探索培育期迈向发展推进期。为实现国内液流电池储能行业健康有序发展，下一步仍需要完善液流储能市场机制、标准体系、迭代新技术以及探索液流与新型能源系统融合发展。

存储芯片，担忧加剧

最近，人们对存储半导体市场竞争加剧的担忧不断加剧。像高带宽存储器（HBM2）这样的高价值产品的需求量如此之大，以至于它们“产量不足以销售”，但除了这些高价值存储器之外，警告信号正在不断被检测到。

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