涉及的企业包括三安半导体、天科合达、重投天科、天岳先进、晶盛机电、同光股份、东尼电子、科友半导体等等。其中合盛新材多家企业在8英寸衬底、外延、晶体生长以及设备等多领域的突破值得关注。衬底方面，国外多家大厂已与我国天科合达、天岳先进等企业签订了长期供货协议。多方行业人士表示，中国的碳化硅企业特别是在衬底制备领域，国内衬底企业的6英寸以及8英寸产品，无论是从产品的质量、

产能还是价格，都已经具备了明显的竞争力。预计未来几年，国内头部衬底企业将成为国际市场8英寸衬底的主要供应商，市场占比远超目前的6英寸。

今年以为我国碳化硅衬底市场动态频频， 9月10日宁波合盛新材宣布其8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通，产品在微管密度、电阻率等关键性能指标上表现优异；

9月2日天岳先进表示，在8英寸碳化硅衬底上，公司率先实现了自主扩径，完成从8英寸导电型衬底制备到产业化的快速布局；科友半导体近期则表示，该公司的8英寸碳化硅长晶良率达到60%左右，

8英寸碳化硅衬底加工产线于2023年底调试完毕后，正陆续提升产能；世纪金芯表示，8英寸碳化硅衬底片已与多家国内外客户完成多批次产品验证，预计2024年下半年落成订单；今年4月11日青禾晶元官方宣布，

在国内率先成功制备了8英寸碳化硅键合衬底。

而在碳化硅外延领域，天域半导体也在加码扩产，据悉其总部和生产制造中心项目一期即将试产，产能为17万片/年。另外近期官方也披露了天域半导体的8英寸碳化硅外延工艺技术研发及产业化能力提升项目；

此外，5月13日，希科半导体宣布，公司成功实现了国产8英寸碳化硅衬底上同质外延生长，正式具备8英寸SiC外延片量产能力；瀚天天成也在今年5月宣布，公司完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，

瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力；今年4月，南京百识电子宣布正式具备国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力…

而在碳化硅设备领域，近日中国电科48所表示，其自主研发的8英寸碳化硅外延设备已实现关键技术突破，通过改进激光视觉定位、晶圆自纠偏等技术，

设备自动化性能更加成熟，提升了产品生产效率；广州三义激光生产的首批6 & 8英寸碳化硅激光滚圆设备顺利完成生产并正式交付客户，提高了生产效率和产品良率；

今年8月纳设智能也成功研制出更大尺寸具有更多创新技术的8英寸碳化硅外延设备；晶升股份首批8英寸碳化硅长晶设备已于今年7月在重庆完成交付；早在去年6月，晶

盛机电就成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备；此外，我国半导体设备龙头企业北方华创，面向8英寸衬底和外延制造已有相应的设备产品下线…

总体而言，我国碳化硅产业近年来发展迅速，市场规模不断扩大，其中在上游碳化硅衬底制备技术方面取得了显著进展，不断缩小与国际先进水平的差距，而在中游器件和模块制造环节与国际大厂还存在较大差距。