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突破！国产SiC外延设备首次大规模发货

2月9日，中国电科官方宣布，其所属的48所成功实现第三代半导体SiC外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。这一突破标志着中国在第三代半导体设备领域取得重要进展，也为全球半导体产业注入了新的活力。

潍坊液流储能与华夏智慧及中隆能源洽谈多方位合作

近日，华夏智慧（浙江）能源有限公司（以下简称“华夏智慧”）和山东中隆能源集团有限公司（以下简称“山东中隆能源”）前往潍坊同液流储能科技有限公司（以下简称“液流储能”）进行合作会谈。

美国芯片制造产能，大幅增加

根据半导体行业协会(SIA)的报告，2024 年全球半导体芯片销售额将增长 19.1% 至 6276 亿美元，预计 2025 年增长率将达到两位数。

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