随着晶圆尺寸的增大，晶体内部的应力控制与缺陷管理难度呈几何倍数上升。面对这一世界级难题，中天晶科研发团队在多轮严苛的技术攻关中，逐一攻克了大尺寸晶体生长的核心壁垒。

从2025年3月首块晶体出炉，到2026年5月正式对外公布，这中间的一年多时间，凭借深厚的技术储备，逐一攻克了大尺寸晶体生长中的核心难题。本次成果的取得，得益于公司坚持核心设备自主研发与工艺技术持续创新双轮驱动。通过自主设计制造专用长晶设备，实现设备与工艺深度适配，为大尺寸晶体稳定生长提供坚实保障。

资料显示，中天晶科（宁波）半导体材料有限公司（原名为中电化合物半导体有限公司）是一家致力于研发、生产宽禁带半导体材料的高新技术企业，成立于2019年11月，注册资本5.3423亿元人民币。公司主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅和氮化镓外延材料的研发、生产和销售，已在宁波前湾新区建成了包含碳化硅晶体、碳化硅衬底、碳化硅外延和氮化镓外延的现代化生产车间。2021年通过车规IATF16949体系认证。已面向国内外市场供应碳化硅和氮化镓材料，产品可广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、柔性电网、AR、5G基站等众多领域。