同光股份作为一家登上《2024全球独角兽榜》的高新技术企业，其设立的国家级企业技术中心，是该公司成立以来获得认定的首个国家级研发平台资质，同时也是河北省在碳化硅领域唯一一家获得国家级技术中心的企业。

据官方消息，同光股份的8英寸碳化硅单晶衬底项目预计总投资8.82亿元，计划于2027年全部投产。

该技术中心的成立对于推动第三代半导体产业链的高端化和规模化发展具有重要意义。通过与中科院半导体所等机构的深度合作，同光股份打破了国际技术壁垒，解决了碳化硅单晶衬底“卡脖子”问题，实现了关键芯片材料的自主可控。

同光股份董事长郑清超表示，面对市场对高性能碳化硅衬底不断增长的需求，公司持续创新，加大科研投入，研发更大尺寸的碳化硅衬底。

公开资料显示，碳化硅单晶作为第三代半导体材料的核心代表，处于碳化硅产业链的最前端，是高端芯片产业发展的基础和关键。此次项目的启动，对于提升我国第三代半导体的核心技术自主化、产业链高端化、产业集群规模化水平具有重要意义。