碳化硅（SiC）衬底作为第三代半导体材料的核心，近年来受到了广泛关注。其在电动汽车、新能源及高功率电子领域的广泛应用，使得市场对碳化硅衬底的需求持续增长。全球主要碳化硅厂商也加快了扩产步伐，以下为当前主要厂商的产能布局及规划概述。
Wolfspeed作为全球领先的碳化硅厂商，目前在美国北卡罗来纳州和马萨诸塞州拥有生产基地，2023年其年产能达到了107万片/年。公司计划投入65亿美元进行产能扩张，并预计在2024年将其年产能提升至160万片，同时建设240亿产能的产线以满足未来市场需求。
日本半导体巨头ROHM在福冈及菲律宾设有生产基地，目前年产能为40万片/年。ROHM计划到2027年将年产能提升至70万片，同时投资35亿美元以实现2030年前产能翻倍的目标。此外，其子公司Lapis在2021年完成对佳木斯工厂的收购，进一步增强了其产业布局。
Coherent目前在美国宾夕法尼亚州和瑞典斯特格特运营，其年产能为18万片/年。根据其规划，到2027年其年产能有望达到100万片，显示了其在碳化硅领域的雄心。
韩国的SKSiltron目前在美国密歇根州设有工厂，年产能为18万片。公司计划到2025年在碳化硅领域投资7000亿韩元，目标是满足电动汽车和新能源领域快速增长的需求。预计到2025年，其市场占有率将进一步提升，碳化硅相关收入或突破1.1万亿韩元。
onsemi的生产布局涵盖美国宾夕法尼亚州、纽约州及韩国群山，2023年其年产能已达到28.8万片。公司通过一系列收购及扩建项目，包括收购Bucheon和Hudson工厂，持续扩充产能。预计到2024年底，其韩国群山工厂将全面投产，年产能将增长至80万片。此外，公司还计划到2027年实现年产能翻倍的目标。
Infineon在德国奥地利及马来西亚拥有生产基地，其当前产能数据暂未公开，但公司计划在Kulim工厂投入20亿欧元以扩充产能。预计到2027年，该工厂的产能将对全球市场产生重要影响。
意法半导体（ST）在意大利卡塔尼亚和新加坡设有工厂。公司通过升级卡塔尼亚工厂的产能以满足碳化硅市场需求。与此同时，其计划与合作伙伴扩大产业链布局，到2025年实现大规模的碳化硅衬底量产。
Bosch在德国和意大利的产能布局重点支持未来新能源汽车市场需求。未来，其将在意大利工厂扩展TSI业务，同时计划到2026年在德国建成第二条碳化硅晶圆生产线以进一步提升全球供应能力。
天岳先进的济南工厂目前主要专注于高纯碳化硅衬底的生产，已成功从半绝缘型调整为导电型产品的生产路线，这标志着公司技术及产品应用的进一步升级。同时，天岳先进在扩产计划中将重点针对导电型碳化硅衬底，预计通过持续投入产线优化和工艺提升，进一步扩大市场份额。
此外，天岳先进还计划在其上海临港工厂投入新一轮的产能爬坡阶段。根据规划，其第一阶段的年产能目标为30万片，预计提前到2026年前实现。这将显著提升天岳先进在国内碳化硅领域的竞争力。
无锡先导在山西长治和上海布局生产基地，目前年产能为25万片/年。公司专注于碳化硅产业链的深度整合，其山西工厂主要生产高纯碳化硅颗粒，以满足市场对高性能产品的需求。
天科合达在北京海淀、江苏徐州、湖南益阳等地设有生产基地，目前年产能为29万片/年，合计6英寸线。公司计划到2024年将年产能扩大至45万片，并进一步提升生产线的自动化水平，以优化生产效率。
晶盛机电在宁夏和内蒙古地区进行布局，年产能为5万片/年。目前公司专注于碳化硅设备和晶体材料的技术突破，预计到2025年完成新工厂的扩产，年产能目标达到15万片。
三安光电的生产基地位于湖南长沙和重庆，年产能为12万片/年。作为国内领先的碳化硅衬底生产厂商，公司在高功率芯片领域占据重要地位，并计划通过新增工厂布局，到2026年将年产能翻倍，进一步满足国内外客户的需求。
新洁能在山东乐陵建有生产基地，年产能为30万片，并计划新增25万片/年的产能。公司通过引入先进的生产设备和优化工艺流程，将实现更高的产品良率及产能。
新昇科技的生产基地位于安徽蚌埠，目前规划的年产能为4万片，生产线为6英寸线。公司聚焦碳化硅晶体生长技术，预计未来将加速生产能力提升，以满足市场的快速增长需求。
东尼电子在浙江湖州运营其生产线，年产能为13万片。公司计划到2025年将年产能扩展至30万片，并持续优化其衬底的尺寸及质量，以扩大其在国内外市场的影响力。
同光晶体在河北张家口建有生产基地，年产能为6万片。公司目前专注于6英寸碳化硅晶圆的研发与生产，未来计划将研发成果转化为市场优势，进一步扩大市场份额。
