全球半导体市场蓬勃发展，8英寸SiC成为新发展机遇。11月20日，据科创板日报消息，中国半导体行业协会高级专家王若达在2024中国国际半导体博览会上表示，全球半导体市场规模在过去的35年中增长了近20倍，年均增速达9%，他预计到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8%。而在碳化硅领域，据中国电子科技集团原副总经理赵正平表示，目前宽禁带半导体SiC已进入发展转折期，8英寸SiC成为新发展机遇，SiC MOSFET有望主导未来十年市场，并逐步在其适应领域降低制造成本。近期本土碳化硅衬底公司天岳先进(58.640, -0.41, -0.69%)在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸（300mm）的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端SiC衬底技术，公司在SiC衬底领域有望持续引领行业潮流。

    全球存储市场规模稳步增长，三星扩大海内外生产基地投资。11月18日，据科创板日报援引闪存市场消息，在服务器市场持续拉动存储需求增长的背景下，2024Q3全球存储市场规模延续了2024Q2的增长趋势，2024Q3全球存储市场规模达448.71亿美元，qoq+8.3%。分类型来看，据CFM闪存市场数据显示，2024Q3全球NAND Flash市场规模环比增长5.7%至190.21亿美元，DRAM市场规模环比增加10.4%至258.5亿美元。综合2024年前三季度，全球存储市场规模累计达1202.25亿美元，yoy+96.8%。在AI芯片需求不断增加的背景下，HBM产品中封装的重要性也在不断加强，目前三星电子正在扩大对国内和海外生产基地的投资，以加强其半导体先进封装业务。据科创板日报援引BusinessKorea消息，日前三星签署了第三季度销售和采购半导体设备的合同，以扩大其中国苏州工厂的生产设施，该合同价值约200亿韩元。苏州工厂是目前三星电子唯一的海外测试和封装生产基地。另外，三星近期也与韩国忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装工艺设施。