从0到全球首推，用15年时间，坐落在济南市槐荫区“半导体小镇”的山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进公司”）创造了一个奇迹。

凭借这一成就，天岳先进公司获得“半导体电子材料”的国际金奖。这是中国企业首次问鼎这一奖项，也意味着中国在半导体关键基础材料领域实现了重要突破。

碳化硅（SiC），这个花了快一百年的时间才“热”起来、名字拗口的简单化合物晶体材料，将撑起半导体行业的未来。

而天岳先进公司可能撑起另一个未来。

“天岳是在济南这座有底蕴的城市滋养下茁壮成长起来的企业。”天岳先进公司市场总监王雅儒表示，“天岳这15年的发展，是济南市产业布局、综合营商环境、政策扶持和发展引导下的一个缩影。”

2英寸的突围：济南半导体基石材料撑起未来

能源变革和人工智能（AI）是未来科技革命的双重引擎。

而碳化硅（SiC）之所以被视为赋能这两大引擎，以及第三代半导体的“基石”，和传统材料相比，耐压性能提升10倍以上，散热性能提升3倍以上，降低功耗的同时减小体积，大幅提升功率密度。而在电动汽车、光伏、AI数据中心、轨道交通等领域，每提升1%的转换效率，都意味着节省数十亿度电。

但作为战略新兴材料，碳化硅材料被国外相关国家技术封锁，这几乎等于扼住了他国碳化硅产业链的咽喉。

“当时面临一片（碳化硅）难求的窘境。”天岳先进公司相关部门负责人表示。

科技引领，政策赋能，经过长达的14年哺育，全球最大尺寸、全球首款12英寸碳化硅衬底由天岳先进公司研发，在济南问世。2024年，天岳先进公司全球首推12英寸碳化硅衬底；2025年，全球首发全产品系列12英寸碳化硅衬底。天岳先进公司因此拿到了极具含金量的“半导体电子材料”的国际金奖。

碳化硅是目前半导体行业最受关注、最热门的衬底材料之一。