逐渐筑底

从宏观来看，碳化硅衬底领域公司依然面临价格竞争带来的阶段性压力，但相比前一年似乎已经有所改善。

国内碳化硅衬底头部企业天岳先进(80.720, -0.71, -0.87%)此前发布的三季度财报显示，期内公司实现营业收入3.18亿元，同比下降13.76%，前三个季度营收合计下降13.21%；三季度公司实现归母净利润为亏损976万元，同比下滑123.72%，前三个季度合计下滑99.22%。

公告指出，营收下降的原因在于，为应对激烈的市场竞争，扩大碳化硅产品的市场应用，争取更高市场份额，公司战略性调降了产品销售价格。

净利润下行，则是主要受到产品销售价格下降影响，营业收入及毛利减少；同时新产品客户测试送样使销售费用增加，大尺寸、新应用产品研发投入使研发费用增加，外汇汇率变动产生汇兑损益使财务费用同比增长。

天岳先进的表现也是当前碳化硅衬底行业普遍面临的竞争情况缩影。

回溯碳化硅衬底市场的价格波动逻辑，CIC灼识咨询董事总经理余怡然对21世纪经济报道记者指出，相较于前几年由工艺改善带来良率提升，2024年碳化硅衬底材料降价主要是由于产能扩张，衬底厂商间的竞争加剧。

“2024年的6英寸碳化硅导电型衬底全年降幅约达30%，部分厂商报价低于3000元每片，已经逼近大多数厂商的成本线。今年虽然延续了去年的降价趋势，但整体来看，比去年下降走势放缓，降价空间有限。其中，车规级和定制化产品类价格依旧坚挺，而低端和通用性应用的衬底价格竞争会相对激烈一些。”她进一步补充道。

TrendForce集邦咨询分析师龚瑞骄也告诉21世纪经济报道记者，6英寸碳化硅衬底价格在今年仍然有较明显的下滑趋势，但基本已经触底，预计后续价格将相对平稳。

对于碳化硅目前的市场情绪，在12月5日的线上投资者交流活动中，天岳先进公司高管回应道，产品价格走势受宏观经济、供需关系及行业发展阶段等多重因素影响。近期行业产能结构不断优化，下游去库存周期的逐步推进，行业非理性竞争因素正在减少，价格体系将会逐步回归理性与稳定。

“公司感受到下游客户采购意愿随行业需求回暖逐步提升，功率半导体与碳化硅市场正呈现积极态势。8寸及12寸产品作为行业主流升级方向，受益于新能源车、储能、数据中心、先进封装、AR光波导等领域的需求释放。”公司高管如此指出。

国内除了扩产6英寸碳化硅衬底之外，积极推进向8英寸更大尺寸发展也是重要趋势。

余怡然对记者指出，国内8英寸衬底产能增速非常快，但和6英寸总量相比体量仍有限。“理论上8英寸单位面积更大，折算到单颗芯片中，长期有明显的成本摊薄优势，但是目前良率、设备折旧、工艺成熟度仍有进步空间，对于下游厂商来说暂时没有量产降本的明显效果。”

她同时提到，从6英寸切换到8英寸产品需要产品重新导入，存在一定周期，预计8英寸放量仍需一段时间。“从应用上来看，新能源汽车是碳化硅功率器件最大的下游，需求稳定增长，从6英寸切换到8英寸经济性优势明细，有望最先成为8英寸量产落地的场景。”