据介绍，此次突破体现了科友半导体在碳化硅晶体生长技术与热场设计方面的持续创新能力，设备自研＋工艺自主是该公司在宽禁带半导体材料领域坚实技术实力的重要证明。

碳化硅作为第三代半导体材料，是新能源汽车、5G通信、轨道交通等国家战略性新兴产业的关键基础材料。近年来，随着人工智能及可穿戴设备（如AR眼镜）等新兴领域的快速发展，碳化硅的高频、高功率、耐高温等性能优势进一步凸显。12英寸衬底面积约为8寸衬底的2.25倍 ，这意味着单片12英寸衬底所能产出的AR眼镜用芯片数量远高于8英寸片，在大规模生产中，这能显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是降低AR眼镜核心元器件成本的关键路径。 

随着全球碳化硅市场持续高速增长，大尺寸晶体成为降本增效的关键路径。科友半导体成功制备出12英寸碳化硅晶锭，可大幅提升芯片产出量、显著降低单位成本，将为新能源、通信、AR等产业注入更强发展动力。

据悉，科友半导成立于2018年5月，是专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利90余项，实现先进技术自主可控。

成立以来，科友半导体在哈尔滨新区打造产学研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯—装备制造—晶体生长—衬底加工—外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。