一、光伏企业进军碳化硅：自带“技术与资源禀赋”

背景驱动：
光伏行业正经历深度调整周期，硅料、电池片、组件价格普跌，项目建设进度放缓、海外拓展加速，企业面临多重挑战。在此背景下，寻求新的业绩增长点成为当务之急。而SiC产业链部分环节与光伏存在天然耦合，为“转型”提供可行路径。

原料体系的延伸兼容

碳化硅的基础原料之一是高纯硅粉和碳源，在光伏中已广泛使用。具备原料纯化与粉体处理能力的光伏企业，如通威集团、合盛硅业，能够快速迁移相关能力至SiC晶体合成端，缩短开发周期。

• 通威微电子：三年内完成6英寸和8英寸导电型SiC衬底从粉体合成到衬底加工的全流程技术布局。

• 合盛硅业：突破SiC全产业链（含外延）关键工艺，6英寸衬底实现量产，晶体良率达95%，外延良率稳定在98%以上。

设备体系的能力迁移

光伏硅片与SiC晶片虽在热场结构、气氛控制等方面不同，但切片、研磨、抛光等“冷端”加工工艺存在高度重叠，使光伏设备厂商具备跨界优势。

• 连城数控：2023年开发碳化硅液相法长晶炉并量产，2024年发布新一代8英寸长晶炉；

• 高测股份：开发碳化硅专用切片机，2022年上市即实现批量销售，2024年推出SiC倒角机；

• 弘元绿能、迈为股份：自主研发切片机、研磨设备与激光改质切割系统，快速进入SiC设备供应链。

二、车企布局SiC：向上整合掌握核心器件

背景驱动：
碳化硅功率器件（尤其是SiC MOSFET）已成为800V高压平台、快充系统和电驱系统的核心部件，车企自研SiC器件有望降低BOM成本、提升整车效率，并摆脱对外依赖。

比亚迪：全栈自研，行业先行者

比亚迪2018年便在车型中量产应用自研SiC MOSFET，2025年发布1500V电压等级的车规芯片，构建了从外延→芯片→封装模块的垂直整合体系。比亚迪半导体与天岳先进等SiC衬底企业深度合作，形成协同生态。

吉利汽车：合资+并购双线并进

吉利与意法、罗姆等SiC龙头合作，同时自建芯粤能、晶能微电子等公司，涉及从设计、制造到测试的完整环节。其800V平台下的**“混合驱动集成SiC模块”**技术实现SiC用量降低75%，且效率更高。

理想汽车：快速实现垂直打通

2025年，理想宣布自研SiC功率芯片已装车，并量产功率模块与电驱总成，完成设计→封装→系统级应用的打通布局，强调高性能驱动模块对智能电动车核心竞争力的价值。

三、家电企业试水SiC：消费市场的新试验场

背景驱动：
随着功率器件的小型化、高频化与高效能趋势，SiC已逐步进入中压家电、变频控制器、压缩机等场景，为白电企业打开新的技术窗口。

• 格力电器：建立SBD和MOS芯片完整工艺平台，实现内部批量化应用。

• 海信、美的、海尔：分别与天岳先进、三安集成等合作，在电梯、电机、热泵、空调等领域推动SiC器件试点应用与转化。

• TCL：2024年拜访晶驰机电，探讨个性化外延设备与衬底制备方案。

四、小结：跨界入局，SiC产业链加速融合

碳化硅产业正经历由材料主导型向系统协同型的跃迁：

• 光伏企业带来原料、晶体与加工协同；

• 车企推动系统级验证与场景大规模应用；

• 家电企业探索中低压消费市场的规模化可能。

未来的SiC赛道，不再是单点技术突破的竞技场，而是跨产业协同创新的价值网络。谁能在材料—设备—器件—系统—应用之间实现更深层的融合与闭环，谁就能在这场第三代半导体革命中占据战略高地。