分析与判断

天岳先进在2024年实现了经营再创佳绩，盈利能力全面走向正轨。随着碳化硅材料在新能源汽车、光伏发电、储能以及AI应用等终端领域的加速渗透，公司整体市场规模不断扩大。在此背景下，公司深耕碳化硅衬底业务，同时兼顾研发创新与市场开拓，加强了与国内外知名客户的深度合作。

• 营收增长：2024年产能得到持续释放，产品结构优化，带动了公司营收延续2023年的快速增长。

• 盈利能力改善：2024年公司加强了降本增效和管理能力，盈利能力显著改善。综合毛利率达到25.90%，同比增长10.09个百分点，而主营业务碳化硅衬底的毛利率达到了32.92%，同比提升15.39个百分点。

• Q1表现：2025年Q1虽然营收略降，但毛利率23.95%较2024年同期增长了2.03个百分点，展现了公司在毛利率上的持续改善。

2. 产能建设与大尺寸转型稳步推进

天岳先进聚焦于高品质碳化硅衬底的研发与产业化，并在产能建设与大尺寸转型方面稳步推进：

产能建设：

• 上海工厂：提前实现了年产30万片导电型衬底的产能规划，二阶段产能提升规划正在有序推进。

• 济南工厂：产能稳步推进，2024年碳化硅衬底的产量达到41.02万片，同比增长56.56%。

• 领先的8英寸衬底产品质量：公司已具备领先的8英寸衬底产品质量和批量供应能力，成为全球少数能够批量生产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一。随着8英寸衬底产能的不断提升，天岳先进持续推动头部客户向8英寸转型。

技术创新与大尺寸升级：

• 12英寸碳化硅衬底的推出：2024年，天岳先进推出了业内首款12英寸碳化硅衬底。这一更大的尺寸相比于8英寸，将大幅提升单片晶圆上可用于芯片制造的面积，同时在相同良率条件下增加合格芯片的产量，为碳化硅产业长期规模降本提供了技术支持。

• 行业领先地位：根据日本富士经济的报告，天岳先进在2024年全球导电型碳化硅衬底市场中以22.80%的市场份额位居全球第二。

3. 终端应用创新推动碳化硅需求，长期增长空间广阔

终端应用创新：

碳化硅材料在新能源和AI两大产业的推动下，正加速渗透至各类终端应用领域。特别是在电动汽车、光伏系统、储能系统等领域，碳化硅功率半导体器件通过提升电力转换效率，助力全球能源转型。

• AI应用驱动：随着AI计算需求不断增长，数据中心作为支撑AI算力需求的核心基础设施，对电力转换效率的要求提升，进一步推动碳化硅功率半导体的需求。

• 电动汽车与新能源：碳化硅材料为电动汽车充电系统、光伏储能系统提供了必需的电力转换效率，助力全球能源体系向低碳化过渡。

公司战略：

凭借在碳化硅材料领域的深厚积累，天岳先进已成为全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的供应商。其产品已广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等多个终端领域。根据弗若斯特沙利文的数据，随着全球新能源产业持续扩张，碳化硅材料将在全球功率半导体器件市场中占据越来越重要的位置，预计到2030年，碳化硅功率半导体器件的全球渗透率将达到22.60%，推动衬底端市场规模增长至664亿元人民币。

4. 风险提示

尽管公司在产能建设与技术研发方面稳步推进，以下几项风险因素仍需关注：

• 终端需求不及预期：如果新能源、AI等领域的需求增长放缓，可能影响公司产品的市场需求；

• 行业竞争加剧：碳化硅市场的竞争日趋激烈，特别是在低端产品领域，可能导致价格战压力；

• 研发进展不及预期：技术创新的进展若未能满足市场需求，可能影响公司的长期竞争力。