据国际知名媒体日本富士经济最新统计,2024年天岳先进全球市场占有率跃升至22.8%,较2023年12%的全球市占率大幅提升,稳居国际第一梯队。
天岳先进成功发布了全球首款12英寸全系列碳化硅衬底,包括:
12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底
12英寸导电P型和N型碳化硅衬底
这次发布标志着碳化硅衬底行业正式进入了"12英寸时代",并且天岳先进的产品矩阵涵盖了6英寸、8英寸和12英寸,其中12英寸产品的推出不仅提升了生产能力,还有效降低了单位成本,意味着行业技术逐步迈向大尺寸产品,这一趋势也将成为行业发展的必然。
技术兼容性:
12英寸氧化镓衬底与现有硅基半导体产业的8英寸制造体系兼容,能够加速技术转化和生产工艺的升级,降低企业技术升级的成本。
经济效能:
衬底尺寸的扩大使得单片晶圆的芯片产出量增加了2.5倍,这将显著提升材料利用率并降低生产成本。
产业战略意义:
通过全球首发12英寸衬底,天岳先进在超宽禁带半导体领域取得了技术突破,为我国半导体产业在全球竞争中占据了更为有利的地位,形成了产业竞争护城河。
天岳先进凭借强大的产能扩张和品质保障,在全球市场中实现了突破式增长。
根据国际知名媒体日本富士经济的报告,天岳先进2024年全球市场占有率跃升至22.8%,稳居国际第一梯队。
上海临港基地的导电型衬底已具备规模化交付能力,产品的良率稳定,并获得国际顶级客户的高度评价。
天岳先进的碳化硅产品将推动新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等领域的蓬勃发展,同时还会推动AR眼镜、卫星通信及低空经济等新兴行业的崛起。特别是Meta在学术会议上提到,碳化硅材料将在其AR眼镜生产中发挥关键作用,进一步推动碳化硅应用的扩展。
天岳先进的技术突破不仅重新定义了碳化硅产业的价值链,还为能源转型和数字经济提供了关键材料支撑。随着12英寸产品的全球首发,天岳先进正利用超大尺寸技术撬动万亿级的碳化硅市场,并推动碳中和目标和智能社会建设。