印度半导体跃进：首座碳化硅晶圆厂领衔四大项目

2025年8月12日，印度政府在其“印度半导体使命”（ISM）框架下再度重磅出击，一口气批准四个全新半导体制造项目，总投资460亿卢比（约37.77亿元人民币），涵盖碳化硅晶圆、玻璃基封装、传统芯片制造等关键环节。其中，SiCSem与英国Clas-SiC合作建设的碳化硅晶圆厂尤为引人关注，标志着印度正式迈入第三代半导体材料的产业化大门。

湖北枣阳华润大力钒液流电站即将建成

华润大力枣阳风电钒液流电池产业园项目于2022年12月15日开工，由华润电力新能源投资有限公司和大力电工襄阳股份有限公司联合投资建设，项目总投资109亿元，占地面积390亩，建设100万千瓦风电、2GWh钒电解液、200MW/400MWh钒液流电池储能电站。其中，一期建设500MW风电、200MWh钒电池储能示范工程、年产60000立方的电解液生产项目。

重塑全球碳化硅衬底格局的十大中国玩家

在新能源汽车800V高压平台、5G通信基站和光伏储能等下游需求的强劲催化下，中国碳化硅衬底企业正以惊人的速度崛起，不仅在国内市场高歌猛进，更在全球舞台上向传统霸主发起了挑战 。它们不仅引发了一场全球范围内的价格重塑，更在决定未来十年行业领导地位的8英寸晶圆技术上展开了激烈角逐 。